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767165960AP

767165960AP

참조 용

부품 번호 767165960AP
PNEDA 부품 번호 767165960AP
설명 RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 7,722
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

767165960AP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호767165960AP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
767165960AP, 767165960AP 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 352.45 KB)
PDF767-163-161G 데이터 시트 표지
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767165960AP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈767
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)160, 240
공차±2%
저항기 수28
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.093" (2.36mm)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

9-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

180

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

ORNV20025001T0

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORNV

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k, 20k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.068" (1.73mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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