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768141222GP

768141222GP

참조 용

부품 번호 768141222GP
PNEDA 부품 번호 768141222GP
설명 RES ARRAY 13 RES 2.2K OHM 14SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 7,308
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 22 - 6월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

768141222GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호768141222GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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768141222GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈768
회로 유형Bussed
저항 (옴)2.2k
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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Panasonic Electronic Components

시리즈

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회로 유형

Isolated

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공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

620k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

RT1721B6TR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

ClearONE™

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

100, 187

공차

±1%

저항기 수

24

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

32

요소 당 전력

68mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

LVDS

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LBGA

공급자 장치 패키지

32-BGA (10.16x5.08)

크기 / 치수

0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

0.058" (1.47mm)

Y1747V0175BT9W

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMNZ

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k, 2k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

5

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

5-SIP

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5-SIP

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