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768201222GP

768201222GP

참조 용

부품 번호 768201222GP
PNEDA 부품 번호 768201222GP
설명 RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 3,564
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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768201222GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호768201222GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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768201222GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈768
회로 유형Bussed
저항 (옴)2.2k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

12

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Yageo

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.65k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

768161393GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

39k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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