768201332GP
참조 용
| 부품 번호 | 768201332GP |
| PNEDA 부품 번호 | 768201332GP |
| 설명 | RES ARRAY 19 RES 3.3K OHM 20SOIC |
| 제조업체 | CTS Resistor Products |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,308 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 21 - 6월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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768201332GP 리소스
| 브랜드 | CTS Resistor Products |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 768201332GP |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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768201332GP 사양
| 제조업체 | CTS Resistor Products |
| 시리즈 | 768 |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 3.3k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 19 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 20 |
| 요소 당 전력 | 100mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.071" (1.80mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 745 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 220 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 33k 공차 ±2% 저항기 수 13 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC248 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 2.4k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600X 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 220 공차 ±2% 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 13 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 13-SIP 공급자 장치 패키지 13-SIP 크기 / 치수 1.298" L x 0.098" W (32.97mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
