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77063562P

77063562P

참조 용

부품 번호 77063562P
PNEDA 부품 번호 77063562P
설명 RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 6SIP
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 8,514
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

77063562P 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호77063562P
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
77063562P, 77063562P 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 122.59 KB)
PDF77085180/390P 데이터 시트 표지
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  • 77063562P Distributor

77063562P 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈770
회로 유형Isolated
저항 (옴)5.6k
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

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저항 (옴)

27

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

RF064PJ164CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

160k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

CRA04S043470KJTD

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA04

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

768163563GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

324

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

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