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79RC32H434-300BCI

79RC32H434-300BCI

참조 용

부품 번호 79RC32H434-300BCI
PNEDA 부품 번호 79RC32H434-300BCI
설명 IC MPU INTERPRISE 300MHZ 256BGA
제조업체 IDT, Integrated Device Technology
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

79RC32H434-300BCI 리소스

브랜드 IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호79RC32H434-300BCI
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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79RC32H434-300BCI 사양

제조업체IDT, Integrated Device Technology Inc
시리즈Interprise™
코어 프로세서MIPS32
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도300MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러DDR
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-CABGA (17x17)

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제조업체

NXP USA Inc.

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

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전압-I / O

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작동 온도

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보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

PowerPC e300c3

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 2.2

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

516-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

516-TEPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 8/16-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

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USB

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전압-I / O

3.3V

작동 온도

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

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USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

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