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79RC32H435-266BCGI

79RC32H435-266BCGI

참조 용

부품 번호 79RC32H435-266BCGI
PNEDA 부품 번호 79RC32H435-266BCGI
설명 IC MPU INTERPRISE 266MHZ 256BGA
제조업체 IDT, Integrated Device Technology
단가 견적 요청
재고 있음 2,592
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

79RC32H435-266BCGI 리소스

브랜드 IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호79RC32H435-266BCGI
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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79RC32H435-266BCGI 사양

제조업체IDT, Integrated Device Technology Inc
시리즈Interprise™
코어 프로세서MIPS32
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도266MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러DDR
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-CABGA (17x17)

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속도

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RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (4)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

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보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

STM32MP153CAD3T

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

EC000

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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