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80SXV27MX

80SXV27MX

참조 용

부품 번호 80SXV27MX
PNEDA 부품 번호 80SXV27MX
설명 SXV SERIES - OSCON SMD TYPE 80V
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 23 - 6월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

80SXV27MX 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호80SXV27MX
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
80SXV27MX, 80SXV27MX 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 67.13 KB)
PDF80SXV47M 데이터 시트 표지
80SXV47M 데이터 시트 페이지 2

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80SXV27MX 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈OS-CON™, SXV
유형Polymer
커패시턴스27µF
공차±20%
전압-정격80V
ESR (등가 직렬 저항)55 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류33mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류660mA @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.315" (8.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

Wurth Electronics

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

15µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

30 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

110mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.228" (5.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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제조업체

United Chemi-Con

시리즈

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유형

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커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

22 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.406" (10.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

KEMET

시리즈

AO-Cap A700

유형

Polymer

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

4.5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

7.75A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.079" (2.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

4SEP330M+TSS

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEP

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

35 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

128mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.56A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

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시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

15 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

4.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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