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96MPAR-2.3G-4MFST

96MPAR-2.3G-4MFST

참조 용

부품 번호 96MPAR-2.3G-4MFST
PNEDA 부품 번호 96MPAR-2-3G-4MFST
설명 AMD R-464L APU 2.3G 4M FS1R2 4CO
제조업체 Advantech Corp
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

96MPAR-2.3G-4MFST 리소스

브랜드 Advantech Corp
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호96MPAR-2.3G-4MFST
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
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96MPAR-2.3G-4MFST 사양

제조업체Advantech Corp
시리즈-
코어 프로세서AMD R-464L
코어 수 / 버스 폭4 Core, 64-Bit
속도2.3GHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O-
작동 온도-
보안 기능-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

200MHz, 800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1), 10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c3

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 2.2

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

516-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

516-TEPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX35

코어 프로세서

ARM1136JF-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; VFP

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, KPP, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Secure Fusebox, Secure JTAG

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

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MAX3362EKA#TG16

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NFM41CC223R2A3L

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CMSH1-40 TR13

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IXBT12N300HV

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LT8640EUDC#TRPBF

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