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A2F060M3E-FGG256M

A2F060M3E-FGG256M

참조 용

부품 번호 A2F060M3E-FGG256M
PNEDA 부품 번호 A2F060M3E-FGG256M
설명 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,850
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A2F060M3E-FGG256M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F060M3E-FGG256M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
A2F060M3E-FGG256M, A2F060M3E-FGG256M 데이터 시트 (총 페이지: 154, 크기: 9,578.16 KB)
PDFA2F060M3E-FGG256M 데이터 시트 표지
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A2F060M3E-FGG256M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기128KB
RAM 크기16KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
속도80MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
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속도

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주요 속성

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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M2S090-FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

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연결

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속도

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주요 속성

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시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

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작동 온도

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 220K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

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