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A2F200M3F-1CSG288

A2F200M3F-1CSG288

참조 용

부품 번호 A2F200M3F-1CSG288
PNEDA 부품 번호 A2F200M3F-1CSG288
설명 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A2F200M3F-1CSG288 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F200M3F-1CSG288
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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A2F200M3F-1CSG288 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
속도100MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스288-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지288-CSP (11x11)

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플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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A2F200M3F-1CS288

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

288-TFBGA, CSPBGA

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제조업체

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시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V ST

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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