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A2F200M3F-FGG484

A2F200M3F-FGG484

참조 용

부품 번호 A2F200M3F-FGG484
PNEDA 부품 번호 A2F200M3F-FGG484
설명 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가
1 ---------- $338.2364
50 ---------- $322.3816
100 ---------- $306.5268
200 ---------- $290.6719
400 ---------- $277.4596
500 ---------- $264.2472
재고 있음 2
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A2F200M3F-FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F200M3F-FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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  • A2F200M3F-FGG484 Distributor

A2F200M3F-FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
속도80MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

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작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

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패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

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MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

M2S060T-1FGG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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MCU, FPGA

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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

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속도

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