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A2F200M3F-PQ208I

A2F200M3F-PQ208I

참조 용

부품 번호 A2F200M3F-PQ208I
PNEDA 부품 번호 A2F200M3F-PQ208I
설명 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A2F200M3F-PQ208I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F200M3F-PQ208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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A2F200M3F-PQ208I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
속도80MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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플래시 크기

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RAM 크기

64KB

주변기기

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연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 5K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 480K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

BCM3384GIFSBG

Broadcom

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

주변기기

-

연결

-

속도

-

주요 속성

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

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작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

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