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A2F500M3G-1FG484M

A2F500M3G-1FG484M

참조 용

부품 번호 A2F500M3G-1FG484M
PNEDA 부품 번호 A2F500M3G-1FG484M
설명 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,058
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A2F500M3G-1FG484M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F500M3G-1FG484M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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A2F500M3G-1FG484M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기512KB
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
속도100MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 270K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

A2F060M3E-1TQG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

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코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.05GHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

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패키지 / 케이스

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건축

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코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

1.8MB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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M2S010TS-1VFG256T2

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

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주요 속성

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작동 온도

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