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A2F500M3G-PQG208

A2F500M3G-PQG208

참조 용

부품 번호 A2F500M3G-PQG208
PNEDA 부품 번호 A2F500M3G-PQG208
설명 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,946
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A2F500M3G-PQG208 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A2F500M3G-PQG208
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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A2F500M3G-PQG208 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기512KB
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
속도80MHz
주요 속성ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

M2S050-1FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

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