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A3P060-FGG144I

A3P060-FGG144I

참조 용

부품 번호 A3P060-FGG144I
PNEDA 부품 번호 A3P060-FGG144I
설명 IC FPGA 96 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 353
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A3P060-FGG144I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수96
게이트 수60000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Microsemi

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Microsemi Corporation

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-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LCMXO2-4000HC-5FTG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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