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A3P060-QNG132I

A3P060-QNG132I

참조 용

부품 번호 A3P060-QNG132I
PNEDA 부품 번호 A3P060-QNG132I
설명 IC FPGA 80 I/O 132QFN
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P060-QNG132I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P060-QNG132I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P060-QNG132I, A3P060-QNG132I 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68 데이터 시트 표지
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A3P060-QNG132I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수80
게이트 수60000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스132-WFQFN
공급자 장치 패키지132-QFN (8x8)

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장착 유형

Surface Mount

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Microsemi

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

10200

논리 요소 / 셀 수

255000

총 RAM 비트

16672768

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

75000

총 RAM 비트

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I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

136

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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