A3P1000-FG256I
참조 용
| 부품 번호 | A3P1000-FG256I |
| PNEDA 부품 번호 | A3P1000-FG256I |
| 설명 | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,928 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3P1000-FG256I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P1000-FG256I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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A3P1000-FG256I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 147456 |
| I / O 수 | 177 |
| 게이트 수 | 1000000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 177 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 125 논리 요소 / 셀 수 2000 총 RAM 비트 110592 I / O 수 130 게이트 수 - 전압-공급 2.85V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 169-LFBGA 공급자 장치 패키지 169-UBGA (11x11) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 4000 논리 요소 / 셀 수 32000 총 RAM 비트 339968 I / O 수 331 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Artix-7 LAB / CLB 수 4075 논리 요소 / 셀 수 52160 총 RAM 비트 2764800 I / O 수 170 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX LAB / CLB 수 2530 논리 요소 / 셀 수 60214 총 RAM 비트 5371904 I / O 수 156 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 358-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 358-UBGA, FC (17x17) |
