A3P125-2QNG132I
참조 용
| 부품 번호 | A3P125-2QNG132I |
| PNEDA 부품 번호 | A3P125-2QNG132I |
| 설명 | IC FPGA 84 I/O 132QFN |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,340 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3P125-2QNG132I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P125-2QNG132I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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A3P125-2QNG132I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| I / O 수 | 84 |
| 게이트 수 | 125000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 132-WFQFN |
| 공급자 장치 패키지 | 132-QFN (8x8) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3L LAB / CLB 수 1728 논리 요소 / 셀 수 62208 총 RAM 비트 1769472 I / O 수 633 게이트 수 4000000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 220000 논리 요소 / 셀 수 583000 총 RAM 비트 54553600 I / O 수 840 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1932-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1932-FBGA, FC (45x45) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 6000 논리 요소 / 셀 수 48000 총 RAM 비트 4246528 I / O 수 372 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 81 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
