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A3P250-FG256T

A3P250-FG256T

참조 용

부품 번호 A3P250-FG256T
PNEDA 부품 번호 A3P250-FG256T
설명 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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A3P250-FG256T 리소스

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A3P250-FG256T 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Automotive, AEC-Q100, ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수157
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

-

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-BGA

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

13940

논리 요소 / 셀 수

348500

총 RAM 비트

21270528

I / O 수

554

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV GX

LAB / CLB 수

900

논리 요소 / 셀 수

14400

총 RAM 비트

552960

I / O 수

72

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

148-QFN (11x11)

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