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A3P250-QNG132

A3P250-QNG132

참조 용

부품 번호 A3P250-QNG132
PNEDA 부품 번호 A3P250-QNG132
설명 IC FPGA 87 I/O 132QFN
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 23 - 6월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P250-QNG132 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P250-QNG132
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P250-QNG132, A3P250-QNG132 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68 데이터 시트 표지
A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 2 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 3 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 4 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 5 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 6 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 7 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 8 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 9 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 10 A3P015-QNG68 데이터 시트 페이지 11

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A3P250-QNG132 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수87
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스132-WFQFN
공급자 장치 패키지132-QFN (8x8)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

574

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

41460

논리 요소 / 셀 수

725550

총 RAM 비트

38912000

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

147780

논리 요소 / 셀 수

2586150

총 RAM 비트

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I / O 수

676

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

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2104-FCBGA (47.5x47.5)

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