A3P250L-1FG256
참조 용
| 부품 번호 | A3P250L-1FG256 |
| PNEDA 부품 번호 | A3P250L-1FG256 |
| 설명 | IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,856 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3P250L-1FG256 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P250L-1FG256 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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A3P250L-1FG256 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3L |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| I / O 수 | 157 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FPBGA (17x17) |
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 120 논리 요소 / 셀 수 1200 총 RAM 비트 24576 I / O 수 92 게이트 수 113000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 Mercury LAB / CLB 수 1440 논리 요소 / 셀 수 14400 총 RAM 비트 114688 I / O 수 486 게이트 수 350000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 2400 논리 요소 / 셀 수 10800 총 RAM 비트 81920 I / O 수 316 게이트 수 468252 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 432-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 432-MBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 5712 논리 요소 / 셀 수 57120 총 RAM 비트 5215104 I / O 수 1022 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1508-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1508-FBGA (30x30) |
