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A3P600-1FG484I

A3P600-1FG484I

참조 용

부품 번호 A3P600-1FG484I
PNEDA 부품 번호 A3P600-1FG484I
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,878
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A3P600-1FG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

1500000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

391168000

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

408

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

A3PE1500-1PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

147

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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