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A3P600L-1FGG256I

A3P600L-1FGG256I

참조 용

부품 번호 A3P600L-1FGG256I
PNEDA 부품 번호 A3P600L-1FGG256I
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,164
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P600L-1FGG256I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P600L-1FGG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P600L-1FGG256I, A3P600L-1FGG256I 데이터 시트 (총 페이지: 392, 크기: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I 데이터 시트 표지
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A3P600L-1FGG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수177
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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Surface Mount

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

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I / O 수

782

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

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