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A3P600L-FGG484I

A3P600L-FGG484I

참조 용

부품 번호 A3P600L-FGG484I
PNEDA 부품 번호 A3P600L-FGG484I
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,766
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A3P600L-FGG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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200000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

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216

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게이트 수

119000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

100

논리 요소 / 셀 수

238

총 RAM 비트

3200

I / O 수

77

게이트 수

3000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

18720

논리 요소 / 셀 수

239616

총 RAM 비트

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I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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