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A3PE600L-1FG484M

A3PE600L-1FG484M

참조 용

부품 번호 A3PE600L-1FG484M
PNEDA 부품 번호 A3PE600L-1FG484M
설명 IC FPGA 270 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,190
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3PE600L-1FG484M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3PE600L-1FG484M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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A3PE600L-1FG484M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3EL
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수270
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

189

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2432

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

508

게이트 수

1537000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

345

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

5900

논리 요소 / 셀 수

75520

총 RAM 비트

3870720

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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