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A54SX32-BG313M

A54SX32-BG313M

참조 용

부품 번호 A54SX32-BG313M
PNEDA 부품 번호 A54SX32-BG313M
설명 IC FPGA 249 I/O 313BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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A54SX32-BG313M 리소스

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A54SX32-BG313M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SX
LAB / CLB 수2880
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수249
게이트 수48000
전압-공급3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TC)
패키지 / 케이스313-BBGA
공급자 장치 패키지313-PBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

11875

논리 요소 / 셀 수

95000

총 RAM 비트

5435392

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

217080

논리 요소 / 셀 수

570000

총 RAM 비트

42082304

I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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