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A560J15C0GH5UAA

A560J15C0GH5UAA

참조 용

부품 번호 A560J15C0GH5UAA
PNEDA 부품 번호 A560J15C0GH5UAA
설명 CAP CER 56PF 100V C0G/NP0 AXIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A560J15C0GH5UAA 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A560J15C0GH5UAA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
A560J15C0GH5UAA, A560J15C0GH5UAA 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 102.99 KB)
PDFA684Z20Y5VF5UAA 데이터 시트 표지
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  • A560J15C0GH5UAA Distributor

A560J15C0GH5UAA 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈A
커패시턴스56pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
크기 / 치수0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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KEMET

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GoldMax 300 Comm C0G

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6200pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0603Y0500560JFR

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

SQ

커패시턴스

2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

150V

온도 계수

M

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.57mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y6302P10CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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