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A7001CUHN1/T1AGBEJ

A7001CUHN1/T1AGBEJ

참조 용

부품 번호 A7001CUHN1/T1AGBEJ
PNEDA 부품 번호 A7001CUHN1-T1AGBEJ
설명 AU10TICS
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A7001CUHN1/T1AGBEJ 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A7001CUHN1/T1AGBEJ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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A7001CUHN1/T1AGBEJ 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램Authentication
코어 프로세서MX51
프로그램 메모리 유형EEPROM (76.4kB)
컨트롤러 시리즈A700x
RAM 크기3.2kB
인터페이스I²C
I / O 수-
전압-공급1.62V ~ 5.5V
작동 온도-25°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (5x5)

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-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

34

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (6x6)

NS9750B-A1-C200

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

NET+ARM®

응용 프로그램

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코어 프로세서

ARM9®

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

External

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

I / O 수

50

전압-공급

1.4V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-BGA (35x35)

AT97SC3205T-X3A14-20

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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응용 프로그램

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코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

28

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

CYUSB3328-88LTXCT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

ROM (32kB)

컨트롤러 시리즈

CYUSB

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

GPIO, I²C

I / O 수

10

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

88-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

88-QFN (10x10)

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