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A7101CGHN1/T0B0406

A7101CGHN1/T0B0406

참조 용

부품 번호 A7101CGHN1/T0B0406
PNEDA 부품 번호 A7101CGHN1-T0B0406
설명 SECURE AUTHENTICATION MICROCONTR
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,376
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A7101CGHN1/T0B0406 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A7101CGHN1/T0B0406
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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A7101CGHN1/T0B0406 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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*

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

STA2065P2

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Cartesio+

응용 프로그램

GPS

코어 프로세서

ARM11®

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

Cartesio™

RAM 크기

8K x 32

인터페이스

AC97, CAN, I²C, MSP, MMC/SD, SPDIF, SSP, UART, USB

I / O 수

161

전압-공급

1.8V ~ 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

472-TFBGA

공급자 장치 패키지

372+100-TFBGA (16x16)

AT97SC3205T-H3M4C-10

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

TLE9873QXW40XUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

Automotive, AEC-Q100

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

프로그램 메모리 유형

FLASH (48kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

10

전압-공급

5.5V ~ 28V

작동 온도

-40°C ~ 175°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-29

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