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A755KS827M0EAAE014

A755KS827M0EAAE014

참조 용

부품 번호 A755KS827M0EAAE014
PNEDA 부품 번호 A755KS827M0EAAE014
설명 CAP ALUM POLY 820UF 20% 2.5V T/H
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 22,056
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A755KS827M0EAAE014 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A755KS827M0EAAE014
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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A755KS827M0EAAE014 사양

제조업체KEMET
시리즈A755
유형Polymer
커패시턴스820µF
공차±20%
전압-정격2.5V
ESR (등가 직렬 저항)14 mOhm
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류240mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류4.8A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.138" (3.50mm)
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.512" (13.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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RPS0J820MCN1GS

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제조업체

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유형

Polymer

커패시턴스

82µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

35 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

220mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.224" (5.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

16SVPK1200M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SVPK

유형

Polymer

커패시턴스

1200µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

85mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

SPA271M0ER

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

SPA

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RSS1E560MCN1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RSS

유형

Polymer

커패시턴스

56µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

30 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

280mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.8A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

PLS1C331MDO1TD

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLS

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

9 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

4.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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