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AC0603BRNPO9BN8R0

AC0603BRNPO9BN8R0

참조 용

부품 번호 AC0603BRNPO9BN8R0
PNEDA 부품 번호 AC0603BRNPO9BN8R0
설명 CAP CER 8PF 50V C0G 0603
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AC0603BRNPO9BN8R0 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AC0603BRNPO9BN8R0
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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AC0603BRNPO9BN8R0 사양

제조업체Yageo
시리즈AC
커패시턴스8pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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시리즈

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커패시턴스

68pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

3.3µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

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