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ACASN1002U1002P1AT

ACASN1002U1002P1AT

참조 용

부품 번호 ACASN1002U1002P1AT
PNEDA 부품 번호 ACASN1002U1002P1AT
설명 ACAS 0606 10K U 10K AT P1
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 5,814
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ACASN1002U1002P1AT 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ACASN1002U1002P1AT
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
ACASN1002U1002P1AT, ACASN1002U1002P1AT 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 158.99 KB)
PDFACASA1003E1003P1AT 데이터 시트 표지
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  • ACASN1002U1002P1AT Distributor

ACASN1002U1002P1AT 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈ACA - Precision
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수4
요소 당 전력125mW
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Convex
공급자 장치 패키지0606
크기 / 치수0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

500mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

4310R-101-301

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

300

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

MSP10C0112K0GEJ

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

12k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

270, 470

공차

±2%

저항기 수

36

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

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