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ADSP-BF532SBBCZ400

ADSP-BF532SBBCZ400

참조 용

부품 번호 ADSP-BF532SBBCZ400
PNEDA 부품 번호 ADSP-BF532SBBCZ400
설명 IC DSP CTLR 16B 400MHZ 160CSBGA
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
재고 있음 2,520
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADSP-BF532SBBCZ400 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADSP-BF532SBBCZ400
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
ADSP-BF532SBBCZ400, ADSP-BF532SBBCZ400 데이터 시트 (총 페이지: 64, 크기: 2,444.15 KB)
PDFADBF533WBBZ506 데이터 시트 표지
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ADSP-BF532SBBCZ400 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈Blackfin®
유형Fixed Point
인터페이스SPI, SSP, UART
시계 속도400MHz
비 휘발성 메모리ROM (1 kB)
온칩 RAM84kB
전압-I / O3.30V
전압-코어1.20V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지160-CSPBGA (12x12)

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전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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인터페이스

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시계 속도

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비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

320kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

전압-코어

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인터페이스

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

시계 속도

600MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1MB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

0.9V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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유형

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

인터페이스

ASP, I²C, SPI, UART, USB

시계 속도

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비 휘발성 메모리

ROM (8 kB)

온칩 RAM

56kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.30V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

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인터페이스

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

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비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

2MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.10V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

400-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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