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ADUC7024BCPZ62I

ADUC7024BCPZ62I

참조 용

부품 번호 ADUC7024BCPZ62I
PNEDA 부품 번호 ADUC7024BCPZ62I
설명 IC MCU 32BIT 62KB FLASH 64LFCSP
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADUC7024BCPZ62I 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUC7024BCPZ62I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ADUC7024BCPZ62I, ADUC7024BCPZ62I 데이터 시트 (총 페이지: 102, 크기: 1,792.96 KB)
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ADUC7024BCPZ62I 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈MicroConverter® ADuC7xxx
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도44MHz
연결EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
주변기기PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT
I / O 수30
프로그램 메모리 크기62KB (31K x16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 32
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad, CSP
공급자 장치 패키지64-LFCSP-VQ (9x9)

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ON Semiconductor

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8-Bit

속도

12MHz

연결

SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-LFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 21x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC16C57T-RCE/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

3KB (2K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.25V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1.5K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

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