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ADUC832BSZ

ADUC832BSZ

참조 용

부품 번호 ADUC832BSZ
PNEDA 부품 번호 ADUC832BSZ
설명 IC MCU 8BIT 62KB FLASH 52MQFP
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
재고 있음 2,548
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 4 - 3월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADUC832BSZ 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUC832BSZ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ADUC832BSZ, ADUC832BSZ 데이터 시트 (총 페이지: 92, 크기: 1,049.94 KB)
PDFADUC832BCPZ-REEL 데이터 시트 표지
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ADUC832BSZ 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈MicroConverter® ADuC8xx
코어 프로세서8052
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
주변기기PSM, Temp Sensor, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기62KB (62K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기2.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-QFP
공급자 장치 패키지52-MQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

TX03

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SIO, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ATXMEGA384D3-MNR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® XMEGA® D3

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-VQFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K50

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

100-LQFP

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