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ADUC832BSZ

ADUC832BSZ

참조 용

부품 번호 ADUC832BSZ
PNEDA 부품 번호 ADUC832BSZ
설명 IC MCU 8BIT 62KB FLASH 52MQFP
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
재고 있음 2,548
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADUC832BSZ 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUC832BSZ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ADUC832BSZ, ADUC832BSZ 데이터 시트 (총 페이지: 92, 크기: 1,049.94 KB)
PDFADUC832BCPZ-REEL 데이터 시트 표지
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ADUC832BSZ 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈MicroConverter® ADuC8xx
코어 프로세서8052
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
주변기기PSM, Temp Sensor, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기62KB (62K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기2.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-QFP
공급자 장치 패키지52-MQFP (10x10)

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

ZLP32300H2808G

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

Crimzon™ ZLP

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

FT905Q-C-T

Bridgetek Pte Ltd.

제조업체

Bridgetek Pte Ltd.

시리즈

FT90x

코어 프로세서

FT32

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

320K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 4x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

76-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

76-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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