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ADUCM3027BCPZ-R7

ADUCM3027BCPZ-R7

참조 용

부품 번호 ADUCM3027BCPZ-R7
PNEDA 부품 번호 ADUCM3027BCPZ-R7
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADUCM3027BCPZ-R7 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUCM3027BCPZ-R7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ADUCM3027BCPZ-R7, ADUCM3027BCPZ-R7 데이터 시트 (총 페이지: 39, 크기: 681.74 KB)
PDFADUCM3029BCPZ-R7 데이터 시트 표지
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ADUCM3027BCPZ-R7 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈ADuCM
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도26MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수44
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.74V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-WFQFN Exposed Pad, CSP
공급자 장치 패키지64-LFCSP-WQ (9x9)

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

MSP430G2412IPW20

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

R5S726B1D216FP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

75MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

5.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

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작동 온도

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