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ADUCM310BBCZ-RL

ADUCM310BBCZ-RL

참조 용

부품 번호 ADUCM310BBCZ-RL
PNEDA 부품 번호 ADUCM310BBCZ-RL
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA
제조업체 Analog Devices
단가 견적 요청
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예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ADUCM310BBCZ-RL 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUCM310BBCZ-RL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ADUCM310BBCZ-RL, ADUCM310BBCZ-RL 데이터 시트 (총 페이지: 27, 크기: 545.82 KB)
PDFADUCM310BBCZ-RL 데이터 시트 표지
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ADUCM310BBCZ-RL 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈ADuCM
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기256KB (128K x 8 x 2)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.9V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 22x14b; D/A 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-10°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지112-CSPBGA (6x6)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SO

PIC16LC771-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

PIC16LF819T-I/SOTSL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

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주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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