ADUCM322BBCZ
참조 용
| 부품 번호 | ADUCM322BBCZ |
| PNEDA 부품 번호 | ADUCM322BBCZ |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 96BGA |
| 제조업체 | Analog Devices |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,721 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ADUCM322BBCZ 리소스
| 브랜드 | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ADUCM322BBCZ |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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ADUCM322BBCZ 사양
| 제조업체 | Analog Devices Inc. |
| 시리즈 | ADuCM |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | I²C, MDIO, SPI |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.9V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b; D/A 8x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TC) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 96-TFBGA, CSPBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 96-CSPBGA (6x6) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 Slope A/D 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90455 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 SiM3L1xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 23x10/12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
