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AF122-FR-072K87L

AF122-FR-072K87L

참조 용

부품 번호 AF122-FR-072K87L
PNEDA 부품 번호 AF122-FR-072K87L
설명 RES ARRAY 2 RES 2.87K OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 7,164
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예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AF122-FR-072K87L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AF122-FR-072K87L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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AF122-FR-072K87L 사양

제조업체Yageo
시리즈AF122
회로 유형Isolated
저항 (옴)2.87k
공차±1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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Isolated

저항 (옴)

100, 1k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

8.2k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

RNA4A8E750JT

Kyocera

제조업체

Kyocera

시리즈

RNA4A, Kyocera

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

75k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1608

크기 / 치수

0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

LT5400AHMS8E-2#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

LT5400

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±7.5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.0125%

저항 비율 드리프트

±0.2 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

800mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-MSOP-EP

크기 / 치수

0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.043" (1.10mm)

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Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

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10-SIP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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