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AF122-FR-0775KL

AF122-FR-0775KL

참조 용

부품 번호 AF122-FR-0775KL
PNEDA 부품 번호 AF122-FR-0775KL
설명 RES ARRAY 2 RES 75K OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 2,682
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AF122-FR-0775KL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AF122-FR-0775KL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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AF122-FR-0775KL 사양

제조업체Yageo
시리즈AF122
회로 유형Isolated
저항 (옴)75k
공차±1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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4416P-T01-181

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제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

270, 470

공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

4416P-2-181

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

180

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

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