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AFS600-FG256

AFS600-FG256

참조 용

부품 번호 AFS600-FG256
PNEDA 부품 번호 AFS600-FG256
설명 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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AFS600-FG256 리소스

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AFS600-FG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수119
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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116

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

328-LFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

328-CSBGA (10x10)

제조업체

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LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

362

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

4713

논리 요소 / 셀 수

75408

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

426

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFE3-150EA-8LFN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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