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AGL600V2-FG256

AGL600V2-FG256

참조 용

부품 번호 AGL600V2-FG256
PNEDA 부품 번호 AGL600V2-FG256
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,982
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AGL600V2-FG256 리소스

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AGL600V2-FG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수13824
총 RAM 비트110592
I / O 수177
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

573440

I / O 수

404

게이트 수

129600

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

LFECP10E-5Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10200

총 RAM 비트

282624

I / O 수

147

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

226

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

2184192

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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