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AGLE3000V2-FGG896

AGLE3000V2-FGG896

참조 용

부품 번호 AGLE3000V2-FGG896
PNEDA 부품 번호 AGLE3000V2-FGG896
설명 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,526
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGLE3000V2-FGG896 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGLE3000V2-FGG896
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
AGLE3000V2-FGG896, AGLE3000V2-FGG896 데이터 시트 (총 페이지: 166, 크기: 8,385.87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 데이터 시트 표지
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AGLE3000V2-FGG896 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOOe
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수75264
총 RAM 비트516096
I / O 수620
게이트 수3000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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-

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

295

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LCMXO3L-2100E-6MG324I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-VFBGA

공급자 장치 패키지

324-CSFBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

120

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

24576

I / O 수

92

게이트 수

113000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

119

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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256-FPBGA (17x17)

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