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AGLN060V2-VQ100I

AGLN060V2-VQ100I

참조 용

부품 번호 AGLN060V2-VQ100I
PNEDA 부품 번호 AGLN060V2-VQ100I
설명 IC FPGA 71 I/O 100VQFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,636
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGLN060V2-VQ100I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGLN060V2-VQ100I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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AGLN060V2-VQ100I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO nano
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수1536
총 RAM 비트18432
I / O 수71
게이트 수60000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-VQFP (14x14)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

36-VFBGA

공급자 장치 패키지

36-UCBGA (2.5x2.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

145

게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

3125

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

1677312

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

2304

논리 요소 / 셀 수

5472

총 RAM 비트

73728

I / O 수

384

게이트 수

62000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

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