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AGLP125V2-CSG281I

AGLP125V2-CSG281I

참조 용

부품 번호 AGLP125V2-CSG281I
PNEDA 부품 번호 AGLP125V2-CSG281I
설명 IC FPGA 212 I/O 281CSP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,564
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGLP125V2-CSG281I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGLP125V2-CSG281I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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AGLP125V2-CSG281I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO PLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수3120
총 RAM 비트36864
I / O 수212
게이트 수125000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스281-TFBGA, CSBGA
공급자 장치 패키지281-CSP (10x10)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

84-BCPGA

공급자 장치 패키지

84-CPGA (28x28)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

97

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

30816

총 RAM 비트

2506752

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

EP3C16U484C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

346

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

APA600-FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

186

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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