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ALF40C181DD500

ALF40C181DD500

참조 용

부품 번호 ALF40C181DD500
PNEDA 부품 번호 ALF40C181DD500
설명 CAP ALU 180UF 20% 500V PRESSFIT
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ALF40C181DD500 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ALF40C181DD500
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터

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ALF40C181DD500 사양

제조업체KEMET
시리즈ALF40
커패시턴스180µF
공차±20%
전압-정격500V
ESR (등가 직렬 저항)1.25 Ohm @ 100Hz
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류1.71A @ 100Hz
고주파에서 리플 전류3.26A @ 10kHz
임피던스1.01 Ohms
리드 간격0.886" (22.50mm)
크기 / 치수1.378" Dia (35.00mm)
높이-착석 (최대)1.654" (42.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole, Press-Fit
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In - 4 Lead

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

380LX

커패시턴스

18000µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

35 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

5.5A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

6.3A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.984" Dia (25.00mm)

높이-착석 (최대)

1.850" (47.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

LQS2G121MELZ30

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

LQS

커패시턴스

120µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

730mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.0439A @ 50kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

THA183M010AD1C

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

THA

커패시턴스

18000µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

50 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-55°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

3.3A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.63A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

2.618" L x 0.953" W (66.50mm x 24.20mm)

높이-착석 (최대)

0.335" (8.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

FlatPack

제조업체

Rubycon

시리즈

YXG

커패시턴스

1500µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

840mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.4A @ 100kHz

임피던스

46 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.866" (22.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.496A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.995A @ 100kHz

임피던스

27 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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