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AM3352BZCZT60R

AM3352BZCZT60R

참조 용

부품 번호 AM3352BZCZT60R
PNEDA 부품 번호 AM3352BZCZT60R
설명 AM3352BZCZT60R
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM3352BZCZT60R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM3352BZCZT60R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM3352BZCZT60R 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도600MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD, Touchscreen
이더넷10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
보안 기능-
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-NFBGA(15x15)

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코어 수 / 버스 폭

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속도

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공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

AM4378BZDNA80

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

TSC, WXGA

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

Crypto Accelerator

패키지 / 케이스

491-LFBGA

공급자 장치 패키지

491-NFBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6SX

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

200MHz, 800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, LVDS

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

529-LFBGA

공급자 장치 패키지

529-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

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