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AM3354BZCZD30

AM3354BZCZD30

참조 용

부품 번호 AM3354BZCZD30
PNEDA 부품 번호 AM3354BZCZD30
설명 IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AM3354BZCZD30 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AM3354BZCZD30
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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AM3354BZCZD30 사양

제조업체
시리즈Sitara™
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도300MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD, Touchscreen
이더넷10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능Cryptography, Random Number Generator
패키지 / 케이스324-LFBGA
공급자 장치 패키지324-NFBGA(15x15)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

333MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 2.2

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

516-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

516-TEPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

M68000

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 8/16-Bit

속도

16MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

528MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

BEE, DCP, HAB, SJC, SNVS, TRNG

패키지 / 케이스

196-LFBGA

공급자 장치 패키지

196-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX27

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SAHARAH2

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure Memory

패키지 / 케이스

404-LFBGA

공급자 장치 패키지

404-MAPBGA (17x17)

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