AM3356BZCZ30
참조 용
| 부품 번호 | AM3356BZCZ30 |
| PNEDA 부품 번호 | AM3356BZCZ30 |
| 설명 | IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 13,470 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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AM3356BZCZ30 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | AM3356BZCZ30 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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AM3356BZCZ30 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Sitara™ |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A8 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | LCD, Touchscreen |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (2) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| 보안 기능 | Cryptography, Random Number Generator |
| 패키지 / 케이스 | 324-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-NFBGA(15x15) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 TSC, WXGA 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 Crypto Accelerator 패키지 / 케이스 491-LFBGA 공급자 장치 패키지 491-NFBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c2 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 266MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
제조업체 Broadcom Limited 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 수 / 버스 폭 - 속도 - 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 FLX68000 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 33MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, Touch Panel 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
